苹果C2基带芯片将初次搭载于iPhone 18 Pro系列，标记其5G技巧自立化进入新阶段。据供给链新闻，该芯片支撑毫米波频段，数据速度较前代晋升40%，功耗下降22%，采取台积电4nm工艺，机能直逼高通X75基带。2026年春季宣布后，188BET亚洲体育平台iPhone 18 Pro系沙巴体育平台列自研基带搭载率将达70%，高通份额或降至30%以下。作为C1基带的进级版本，C2芯片处理了前代不支撑毫米波的短板，实测收集耽误下降18%，支撑Sub-6GHz与毫米波双模并发。苹果打算经由过程iOS 18体系开放频段自界说功效，进一步优化用户休会。现在其研发团队超2000人，已请求1500余项无线通讯专利，技巧正向iPad、MacBook产物线延长。行业剖析指出，苹果自研基带量产将使单台装备本钱降落约30美元，推进安卓营垒减速自立化过程。数据表现，高通在iPhone中的搭载率已从2019年的100%降至2024年的65%，估计皇冠app最新版本下载将来三年寰球5G基带市场份额将增加12个百分点。跟着6G预研启动，苹果此举不只强化供给链主导权，更为下一代通讯技巧规划奠基基本。
